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Tower Semiconductor拟在日本建立大型光芯片中心，推进40亿美元投资计划

高塔半导体（Tower Semiconductor）计划在日本建立大型光芯片中心，该项目是其40亿美元在日投资承诺的一部分。公司首席执行官近日披露了今年早些时候宣布的业务扩张计划的更多具体细节。该举措旨在进一步扩大其光子芯片的制造产能与战略布局。素材中目前仅透露了扩张计划的框架，详细技术指标与具体建设时间表尚待进一步披露。