马斯克披露了旗下 AI 算力集群的最新部署进展。目前主要运营 Colossus 1 和 Colossus 2 两大计算集群，其中 Colossus 1 配备 15 万张 H100、5 万张 H200 及 3 万张 GB200；Colossus 2 则重点采用英伟达新一代 GB200 与 GB300 芯片。随着后续批次芯片持续投运，Colossus 2 计划配备达 110 万张 GB300 芯片，以支撑 Grok 等前沿大模型的训练与推理。
康宁公司宣布扩大 Polarcor 工程化玻璃偏振片的制造产能，以应对 AI 数据中心与计算应用对光互连技术的增长需求。该产品广泛用于光隔离器等激光光学器件，能够精准控制偏振光并防止反向光干扰激光源，保障高速数据传输的稳定性。此外，康宁还与一家领先的有源光子技术企业签署了多年期供货协议，为关键客户提供长期稳定的光学元器件供应保障。
韩国分析机构Kernel Insight数据显示，采用亚10纳米工艺的1b DRAM晶圆每平方毫米成本达0.654美元，较台积电2纳米（N2）晶圆的0.424美元高出54%。1b DRAM主要用于高规格服务器内存及HBM3E等AI硬件专用存储颗粒。尽管其制造复杂度理论上低于先进制程逻辑芯片，但受市场供需与短缺影响，当前晶圆单位面积成本出现了罕见的倒挂现象。